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            锡膏
            SOLDER PASTE
            锡铅锡膏
            产品选择
            详细介绍
            产品列表

            产品特性与优势

            ·  印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

            ·  连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,无坍塌,贴片元件不易偏移;

            ·  极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

            ·  可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下即可完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,RSS或RTS两类炉温设定方式均可使用;


            产品应用

            印刷电路板(PCB)组装,包括智能手机、平板电脑、电脑主板、消费类电子产品、网络服务器、汽车电子系统、医疗、军事及航天航空设备等。

            产品列表
            金属成分
            颗粒
            应用范围、特征
            63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25),Type4(38~20) 特性(润湿性、耐热性、印刷性)改良品,一般家电、车载、对应细小间距
            63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25),Type4(38~20) 一般家电、车载、对应细小间距
            63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25),Type4(38~20) /
            63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25);Type4(38~20) 连续出锡稳定性好,应用于半导体封装
            63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25);Type4(38~20) 高活性品(对应Ni等难以润湿母材)
            63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type2.5(25~63);Type3(45~25);Type4(38~20) 超淡黄色残留适用于LED等白色基板
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