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            2022.12.06
            【实力见证】中实锡膏PK国际大牌,表现优异,助力制造业国产化

            中美贸易战后,制造业国产化进程加速,焊锡材料作为芯片等电子产品的主要封装材料之一,也在国产化产品的队伍中。

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            近日,收到消息,经过半年多的对比试验论证,中实锡膏表现优异,从多家待选国内厂商中脱颖而出,圆满通过验证环节,可用于替代客户使用的国际大牌锡膏,满足了客户国产化替代的需求。

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            中实开启自主研发、生产锡膏之路已有十多年,获得锡膏产品多项专利。

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            此次参与论证试验的锡膏“中实ZSRH01”是中实公司为客户服务多年的一款常规产品。

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            以下是部分试验报告内容:

            样品焊接气泡图

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            焊接较少气泡

            与国际品牌锡膏相比

            无太大差异


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            样品光亮度

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            样品光亮度正常

            与国际品牌锡膏相比

            无太大差异

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            清洗后洁净度

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            清洗后样品图片

            洁净度优于国际品牌锡膏

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            锡膏存储

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            存储条件、搅拌效果

            锡膏流动性效果良好

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            锡膏品质

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            锡膏品质,颗粒度检验

            颗粒度均匀良好,粒径正常

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            SMT锡膏印刷

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            无坍塌、外形良好

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            感谢广大客户对中实公司与产品的信赖,中实将秉承“平等、分享、执行”的核心价值观,与“聚焦客户需求,提供有竞争力的产品,让客户更卓越”的理念,持续科技创新和民族品牌建设。

            (本文试验图片未经许可,请勿转载,谢谢您的支持。)

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