预成型焊片
SOLDER PREFORMS
无铅系列钎料
目前无铅焊料多达几十种，所用的合金材料也是千变万化，合金成分包括两元系、三元系以及多元系。
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但概括起来，大多数都采用以锡Sn为主，适当添加银Ag、锌Zn、铜Cu、锑Sb、铋Bi、铟In等金属元素所组成，且主要通过焊料合金化来改善合金性能，得到理想的机械、电气和热性能。
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性与优势
·? 良好的机械性
·? 高导电
·? 高导热
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典型产品
锡银铜SAC预成型焊片
Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）熔点都在217℃左右，通常用于回流焊、波峰焊和手工焊。在这些焊料中，SAC305应用较为广泛。对于SAC305焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比Sn63Pb37要高；润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。
产品列表
|
产品型号
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|---|
| Bi58Sn42 |
| Bi57Sn42Ag1 |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 |
| SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| Sn95.5Ag3.8Cu0.7 |
| SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| Sn96Ag3.5Cu0.5 |
| Sn96.5Ag3.5 |
| Sn95Ag5 |
| Sn95.5Ag3.9Cu0.6 |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| Sn95Sb5 |
|
固相线温度
℃ |
液相线温度
℃ |
共晶合金温度
℃ |
密度
g/cm3 |
电阻率
μΩ.m |
热导率
W/m.K |
热膨胀系数
10-6/℃ |
抗拉强度
Mpa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| / | / | 138 | 8.56 | 0.383 | 19 | 15 | 55.16 |
| 138 | 140 | / | 8.57 | / | / | / | / |
| 217 | 227 | / | 7.32 | 0.133 | 60 | / | 40 |
| 217 | 218 | / | 7.37 | 0.132 | 58 | 21 | 50 |
| 217 | 220 | / | 7.4 | 0.132 | 57 | 22 | 48 |
| 217 | 220 | / | 7.4 | 0.132 | 62 | / | 51.5 |
| 217 | 218 | / | / | / | / | / | / |
| / | 221 | / | 7.37 | 0.108 | 33 | 30 | 39 |
| 221 | 240 | / | 7.4 | 0.137 | / | 23 | 55.2 |
| 217 | 220 | / | / | / | / | / | / |
| 217 | 227 | / | / | / | / | / | / |
| 235 | 240 | / | 7.25 | 0.145 | 28 | 31 | 40.7 |