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            锡膏
            SOLDER PASTE
            高强度锡膏-ZSRSS01

            高可靠性、低空洞率;强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。

            产品特点

            对于长时间放置出现氧化的部品电极、喷锡板状态不好的焊盘、难以焊接的Ni材、有出现爬锡问题的QFN/镀Au模组等问题,ZSRH01-N可以完全搞定。

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            规格

            金属成分 颗粒 助焊剂含量

            SAC305

            SAC105

            SAC0307

            Type3(25~45um) 11.5±0.5%
            Type4(20~38um) 11.7±0.5%
            Type5(15~32um) 11.8±0.5%

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            产品特性

            项目

            特性值

            试验方法

            卤含量(%) 0.20±0.05 JIS Z 3197-8.1.4.2.1
            铜板腐蚀 未发生 JIS Z 3284-4
            水溶液阻抗(Ω?cm) >1×104 JIS Z 3197-8.1.1
            绝缘阻抗(Ω)?? 40℃/90%RH >1×1011 JIS Z 3284-3
            85℃/85%RH >1×108
            迁移试验 无迁移 JIS Z 3284-14
            扩散率(%) > 75 JIS Z 3197-8.3.1.1
            粘度(Pa?s) 180±30 JIS Z 3284-6
            锡 珠 等级1~3 JIS Z 3284-11
            印刷性 M3 JIS Z 3284-5
            印刷塌陷 0.3mm以下 JIS Z 3284-7
            加热塌陷 0.3mm以下 JIS Z 3284-8

            ?

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